Как осуществляется DIP-монтаж плат

При изготовлении электронных комплектующих компоненты фиксируются на диэлектрической пластине SMD и TNT способами. Второй подход получил название выводного или DIP-монтажа. Он осуществляется по завершению СМД-пайки, если плата создается комбинированием этих двух подходов. Для припоя выводных элементов применяется специальное полуавтоматическое оборудование. Однако основная нагрузка возлагается на плечи опытного электроинженера, который выполняет львиную долю операций вручную. Рассмотрим основным этапы DIP-монтажа - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip.

Изготовление микросхемы выводным способом осуществляется в несколько этапов:

• Утверждение технического задания. В ходе обсуждения проекта с заказчиком подрядчик определяет основные параметры будущего изделия. Для качественного изготовления комплектующих создается четкое ТЗ.


• Планирование производства. Когда все детали утверждены и заключен официальный контракт, исполнитель приступает к настройке оборудования, подбору комплектующих.


• Создание заготовок. Перед припоем выводных компонентов необходимо подготовить основу. Диэлектрической пластине придается нужный формат, в ней высверливаются отверстия, которые впоследствии металлизируются и соединяются с фольгированными дорожками электропроводящих цепей.


• СМД-монтаж. Данный этап актуален при изготовлении сложных плат. Поскольку выводные элементы фиксируются после припоя поверхностных, сначала нужно выполнить SMD-пайку, и уже затем приступать к DIP.


• TNT-монтаж. На данном этапе фиксируются ДИП-компоненты. Их выводы вставляются в сквозные отверстия и надежно припаиваются.


• Постпроизводственная обработка. Выводные контакты проходят насквозь через основу. Поэтому их края выступают на обратной стороне рабочей поверхности. Излишки необходимо срезать, чтобы плату можно было должным образом установить в оборудование.


• Проверка ОТК. Когда микросхема готова, нужно убедиться в ее работоспособности. Для этого плата в целом и отдельные ее участки подвергаются тестированию с использованием высокоточного измерительного оборудования.

Если изготовленное изделие отвечает требованиям технического задания и демонстрирует 100% функциональность, оно надежно упаковывается и отправляется заказчику. Точный порядок выполнения монтажных операций всегда определяется в индивидуальном порядке. Указанные же выше шаги являются базовыми производственными этапами, характерными для большинства специализированных центров пайки.